一种增加预成型锡块的焊锡工艺
公开
摘要
本发明公开了一种增加预成型锡块的焊锡工艺，首先，提供PCB/FPC基板，PCB/FPC基板上设有焊盘；其次，使用钢网印刷锡膏至若干个焊盘；接着，在焊盘四周贴装若干锡块；然后，使用贴片机进行贴片，使得待焊接元件与PCB/FPC基板接触；进而使用回流焊炉对PCB/FPC基板进行回流焊接，使得元件固定焊接在PCB/FPC基板上。本发明一种增加预成型锡块的焊锡工艺，根据零件少锡程度，在指定位置贴装锡块，增加锡膏量，提供足够的焊料用量，降低零件虚焊不良；采用料带包装，SMT贴片设备可以快速精确贴装；锡块的熔点与锡膏的熔点一致，在回流焊锡时，不需要针对锡块对炉温进行改动，锡块可以和锡膏融合。
基本信息
专利标题 ：
一种增加预成型锡块的焊锡工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603225A
申请号 ：
CN202210123478.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
皇甫铭严昊吴幻熊飞
申请人 ：
福莱盈电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区金枫路189号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金京
优先权 ：
CN202210123478.8
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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