一种高合金厚板坯真空扩散复合焊接生产工艺
实质审查的生效
摘要

本发明属于厚板焊接技术领域,具体涉及一种高合金厚板坯真空扩散复合焊接生产工艺,包括以下步骤:高合金铸坯和矩形环加工;铸坯组合;真空封装;铸坯加热复合;铸坯加热轧制。本发明采用真空扩散焊接工艺实现高合金复合钢坯的焊接,不需昂贵的真空焊接设备,合并了焊接和预热后热工序,降低了成本,减少了生产工序,提高了生产效率;在铸坯复合面四周设计采用同材质矩形环支撑,大大减少了铸坯之间接触面积,提高了铸坯对矩形坯的接触压力,促进了铸坯、矩形环之间界面的贴合接触和扩散连接,实现了铸坯边部密闭焊合的目的,提高了金属收得率。

基本信息
专利标题 :
一种高合金厚板坯真空扩散复合焊接生产工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114523185A
申请号 :
CN202210133157.6
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-02-09
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘熙章汤化胜周兰聚成小龙孙京波郝燕森史成斌胡淑娥杨波侯东华胡晓英毕永杰李灿明杨建勋郑飞
申请人 :
山东钢铁集团日照有限公司
申请人地址 :
山东省日照市东港区临钢路1号
代理机构 :
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 :
侯绪军
优先权 :
CN202210133157.6
主分类号 :
B23K20/04
IPC分类号 :
B23K20/04  B23K20/14  B23K20/24  B23K20/26  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/04
利用轧机
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/04
申请日 : 20220209
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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