本申请提供了一种清除光刻设备上的污染物的方法与装置。该方法包括：获取光刻工艺中连续时间段内的多个晶圆表面的污染物的分布情况，分布情况包括晶圆表面是否有污染物和/或晶圆表面的污染物的厚度；至少根据分布情况确定光刻设备是否被污染。本方案根据光刻工艺中的多个晶圆表面的污染物的分布情况，实现了对光刻设备是否被污染的确定，解决了现有技术中的无法确定光刻设备是否被污染的问题。只有在确定光刻设备被污染的情况下，才对光刻设备进行清洗，而不仅仅是在一片或者几片晶圆被污染的情况下，就对光刻设备进行清洗操作，节约了能源，且提高了生产效率。