本发明涉及一种多维热管、电子设备。其中该多维热管，包括沿第一反向延伸的主管腔，以及沿第二方向延伸的副管腔；其中所述主管腔，包括：对应的形状包括扁平管状或平板状；以及其一端设为蒸发端、另一端设为冷凝端；所述副管腔，包括：其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体；或，其一侧面或至少一端口粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体；或，其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体。应用本发明实施例，能够拓展诸如热管的传热维度，并降低其在电子设备厚度方向上的空间占用，提升传热性能，提高电子设备的使用体验和寿命。