缓释助眠微胶囊及其制备方法、包含其的磁疗贴胶体和磁疗贴
公开
摘要
本发明公开了一种缓释助眠微胶囊及其制备方法、包含其的磁疗贴胶体和磁疗贴，其中缓释助眠微胶囊包括缓释温感壁材与芯材，所述芯材包裹在所述缓释温感壁材内；所述缓释温感壁材由乙基纤维素与聚N‑异丙基丙烯酰胺接枝聚合而成，所述芯材为助眠精油。本发明的缓释温感壁材由乙基纤维素与聚N‑异丙基丙烯酰胺接枝聚合而成，聚N‑异丙基丙烯酰胺以支链形式存在，聚N‑异丙基丙烯酰胺的LCST约32°，当环境温度低于LCST时，聚N‑异丙基丙烯酰胺接枝链充分舒展，互相交叉覆盖，使壁材表面的孔洞发生阻塞，从而限制了助眠精油的扩散；当环境温度升至LCST以上时，聚N‑异丙基丙烯酰胺接枝链自身收缩而使孔洞显现出来，从而为助眠精油的扩散敞开通道。
基本信息
专利标题 ：
缓释助眠微胶囊及其制备方法、包含其的磁疗贴胶体和磁疗贴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114507448A
申请号 ：
CN202210138292.X
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨汉青董芝勇
申请人 ：
武汉利眠生物科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区立业路16号金鑫大厦1单元6层7室
代理机构 ：
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王能德
优先权 ：
CN202210138292.X
主分类号 ：
C08L87/00
IPC分类号 ：
C08L87/00 C08L91/00 B01J13/06 C08J3/12 C08G81/00 C09J105/06 C09J101/28 C09J129/04 C09J123/08 C09J11/04 A61N2/08 A61N2/00 A61M21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L87/00
由碳-碳不饱和键的聚合以外的反应得到的未指明的高分子化合物的组合物
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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