本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片清洁除尘装置，两个传送带分别与凹槽的内侧壁可拆卸连接，连接杆与电机的输出端可拆卸连接，并位于凹槽的上方，两个所述放置板分别与所述连接杆可拆连接，并位于所述连接杆的两侧，且位于两个传送带之间，两个所述放置板互相平行，且不处于同一高度，喷嘴与箱体的内顶壁可拆卸连接。将芯片放置于所述传送带上，喷嘴喷出气体，对芯片顶部和侧面进行除尘，传送带将芯片至对应的放置板的下方，连接杆旋转，与芯片对应的放置板将芯片抬起，并旋转180°，芯片在重力的作用下落在传送带上，完成芯片的翻面，喷嘴持续性喷出气体，从而对芯片的底面也完成除尘。