一种微型激光器焊接密封方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种微型激光器焊接密封方法,采用焊接密封料,在环状焊料上套上高频线圈,先对环状焊料在熔点附近进行加热预融固定,使得环状焊料表面熔融结晶粘附固定在出纤口的内侧管嘴;使用气体吹扫激光器的壳体,清扫干净;组装完成后在环状焊料上套上高频线圈,使环状焊料内外完全液态化完成密封。本申请密封方法将预制的环状焊料安装在出纤口之后,先对环状焊料在熔点附近进行加热预先微熔,使得环状焊料微微熔融结晶,粘附固定在管嘴出纤口,该工艺方法能大大减少了穿光纤导致的透镜脏污;由于环状焊料表面微微熔融后,表面尺寸收缩时的其孔径增大,这样光纤能顺利的穿入出纤口,插入光纤更顺畅;不影响后续的光纤安装。

基本信息
专利标题 :
一种微型激光器焊接密封方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114498282A
申请号 :
CN202210143533.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
沈中山何庆顾兴栋郭孝刚张红霞王生贤
申请人 :
高意通讯(深圳)有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市福田区福田保税区凤凰路2号
代理机构 :
广州中屹智权专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
黄河
优先权 :
CN202210143533.X
主分类号 :
H01S5/022
IPC分类号 :
H01S5/022  H01S5/02251  
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/022
申请日 : 20220216
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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