利用离子注入释放单晶氮化铝应力的方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种利用离子注入释放单晶氮化铝应力的方法,包括步骤:1)于衬底上形成预铺铝层;2)在第一温度下于预铺铝层上形成第一氮化铝层;3)在第二温度下于第一氮化铝层上形成第二氮化铝层,其中,第二温度大于第一温度;4)于第一氮化铝层或第二氮化铝层中注入氢离子或氦离子,以在第一氮化铝层或第二氮化铝层中形成用于应力释放的缺陷层;5)通过热处理使第二氮化铝层的应力通过缺陷层释放并同时修复缺陷层中的缺陷,以获得低应力氮化铝层;6)于低应力氮化铝层上形成第三氮化铝层。本发明可以获得低应力、低缺陷、无裂纹的氮化铝薄膜,同时可依据不同的需求实现不同厚度的氮化铝薄膜的生长。

基本信息
专利标题 :
利用离子注入释放单晶氮化铝应力的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114525589A
申请号 :
CN202210146662.4
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-02-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姜文铮母志强朱宇波陈玲丽俞文杰李卫民
申请人 :
上海集成电路材料研究院有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区兴贤路1180号1幢3层301室
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
罗泳文
优先权 :
CN202210146662.4
主分类号 :
C30B33/00
IPC分类号 :
C30B33/00  C23C14/48  C30B29/40  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B33/00
单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的后处理
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C30B 33/00
申请日 : 20220217
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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