一种内圆切片机纵弯复合振动二维超声加工装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种内圆切片机作纵弯复合振动的超声振动装置，包括：前盖板、两片纵振压电陶瓷整圆环、中盖板、四片弯振压电陶瓷半圆环、后盖板、变幅杆、螺栓、六片铜电极片。本发明通过将纵、弯振压电陶瓷圆环布置于不同位置，通过两超声发射装置给纵、弯压电陶瓷圆环供电，实现纵、弯谐振，使超声振动装置可以实现纵弯复合振动进而实现工件的二维超声加工，提高切片表面质量。
基本信息
专利标题 ：
一种内圆切片机纵弯复合振动二维超声加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114474439A
申请号 ：
CN202210148354.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
裴永臣王璐璐王宝华刘琴剑
申请人 ：
吉林大学
申请人地址 ：
吉林省长春市前进大街2699号
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
李茂松
优先权 ：
CN202210148354.5
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/04 B06B1/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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