压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统
公开
摘要
本申请涉及电子设备加工领域，本申请实施例提供了一种压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统。上述压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统中，压力控制装置至少包括顶升机构和下压机构，顶升机构用于提供作用于研磨装置的顶升力，下压机构用于提供作用于研磨装置的下压力。如此，通过设置顶升机构抵消研磨装置的重力，使得研磨装置与产品之间产生的摩擦力仅由下压机构提供的下压力所确定，进而可以从较小的下压力开始对产品的待除胶面进行除胶，减少了对产品表面的磨损。
基本信息
专利标题 ：
压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589597A
申请号 ：
CN202210151788.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宣崇伟杨永平都小冬
申请人 ：
业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西区合作路689号
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
芶雅灵
优先权 ：
CN202210151788.0
主分类号 ：
B24B27/033
IPC分类号 ：
B24B27/033 B24B37/00 B24B37/34 B24B41/00 B24B47/12 B24B47/14 B24B47/16 B24B47/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/033
用于清理目的的磨削表面，如清除氧化皮或磨掉表面裂纹
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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