一种低导热电磁屏蔽聚酰亚胺基复合材料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种低导热电磁屏蔽聚酰亚胺基复合材料及其制备方法。该制备方法包括：(1)在空心玻璃微球(HGM)上包覆一层导电聚合物，得到核壳结构低密度导电空心玻璃微球@导电聚合物填料；(2)用原位聚合法制备空心玻璃微球@导电聚合物/聚酰胺酸混合溶液；(3)将空心玻璃微球@导电聚合物/聚酰胺酸混合溶液涂敷在玻璃板上，之后进行热亚胺化，得到空心玻璃微球@导电聚合物/聚酰亚胺低导热电磁屏蔽复合材料。本发明制备的低导热电磁屏蔽聚酰亚胺基复合材料不仅能够使材料获得优异的电磁屏蔽性能，还同时具备低热导系数。
基本信息
专利标题 ：
一种低导热电磁屏蔽聚酰亚胺基复合材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539572A
申请号 ：
CN202210153554.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伍巍曹贤武赵婉婧黄敬鉥
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
江裕强
优先权 ：
CN202210153554.X
主分类号 ：
C08J5/18
IPC分类号 ：
C08J5/18 C08L79/08 C08K9/10 C08K7/28 C08G73/10 H05K9/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/18
薄膜或片材的制造
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08J 5/18
申请日 : 20220218
申请日 : 20220218
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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