一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法和应用
授权
摘要
本发明提供了一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法和应用，所述导热电磁屏蔽复合材料包括泡沫金属以及填充在泡沫金属骨架内的聚合物基复合材料；其中，所述聚合物基复合材料包括聚合物和绝缘导热填料。在本发明中，将含有绝缘导热填料的聚合物基复合材料填充在泡沫金属的三维网格孔结构中，利用绝缘导热填料具有优异的导热性能，再加上泡沫金属本身较好的散热性以及电磁屏蔽性能，使得本发明提供的复合材料具有较优异的导热性能的同时兼具电磁屏蔽性能。
基本信息
专利标题 ：
一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109943023A
申请号 ：
CN201910275949.5
公开（公告）日 ：
2019-06-28
申请日 ：
2019-04-08
授权号 ：
CN109943023B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
胡友根赵涛古晗叶晃青梁先文孙蓉
申请人 ：
深圳先进技术研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN201910275949.5
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L23/06 C08L83/04 C08K3/22 C08K7/24 C08K3/38 C08K3/36 C08K3/02 C08K3/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2019-07-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20190408
申请日 : 20190408
2019-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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