晶圆检测对位方法、装置和系统及计算机介质

授权

摘要

本发明公开了一种晶圆检测对位方法，包括：获取载台上放置待测晶圆的定位图像，确定所述定位图像上所述待测晶圆的轮廓范围；确定所述轮廓范围内的预设标记点所在区域，所述预设标记点表征所述待测晶圆上的晶粒排布方向；获取包括所述预设标记点的检测图像，根据所述检测图像计算得到所述待测晶圆相对于基准位置的偏移角度；根据所述偏移角度调整所述载台进行旋转补偿，使得所述待测晶圆准确对位。其可以解现有晶圆对位方法利用人眼和检测机台中的对位标记来判断晶圆大致上是否对准，导致对位精度和效率低的问题。

基本信息

专利标题：

晶圆检测对位方法、装置和系统及计算机介质

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN114220757A

申请号：

CN202210159753.1

公开（公告）日：

2022-03-22

申请日：

2022-02-22

授权号：

CN114220757B

授权日：

2022-06-07

发明人：

程果

申请人：

武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号

代理机构：

武汉东喻专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张英

优先权：

CN202210159753.1

主分类号：

H01L21/68

IPC分类号：

H01L21/68