本发明提供了一种芯片底座陶瓷局部金属化装置及工艺，涉及芯片底座加工技术领域，包括：移动件，所述移动件为矩形结构，移动件为金属铝材质，每个移动件的底部设有均匀排列的通槽，通槽为L形结构，通槽的顶端外侧夹角位置为弧形结构。本装置在使用的时候，移动件可以受力将底座夹住，由于移动件为金属铝材质，可以快速导热，使在对底座加热时，移动件可以将底座的侧边辅助加热，使热量可以同时对底座侧边以及顶端进行加热，使加热效果更好，可以更加快速，使金属化材料可以更加快速融化,解决了陶瓷局部金属化装置，容易影响加热效率，使热量较慢的传递到底座的上方，缺少辅助导热结构的问题。