设备接口性能的测试方法及装置
实质审查的生效
摘要

本公开涉及一种设备接口性能的测试方法、装置、电子设备及计算机可读介质。该方法包括:生成测试线程集合,所述测试线程集合中包括阶梯式分布的多个线程;基于所述测试线程集合生成测试请求集合;将所述测试请求集合中的测试请求依次发送至目标设备接口中;监测所述目标设备接口的特征参数以生成压力测试结果。本申请涉及的设备接口性能的测试方法、装置、电子设备及计算机可读介质,通过压力测试找到设备接口的性能瓶颈,以此对接口设备服务器进行优化,提高上层平台到设备配置的下发速度,提升设备服务器性能和用户的体验。

基本信息
专利标题 :
设备接口性能的测试方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114546743A
申请号 :
CN202210173080.5
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
韩来代金桔董俊文
申请人 :
杭州迪普科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市滨江区通和路68号中财大厦6楼
代理机构 :
北京金讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
黄剑飞
优先权 :
CN202210173080.5
主分类号 :
G06F11/22
IPC分类号 :
G06F11/22  G06F11/36  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F11/00
错误检测;错误校正;监控
G06F11/22
在准备运算或者在空闲时间期间内,通过测试作故障硬件的检测或定位
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 11/22
申请日 : 20220224
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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