一种应变计焊盘表面处理的电化学方法
公开
摘要
本发明公开了一种应变计焊盘表面处理的电化学方法，包括：对应变计焊盘表面进行除油处理；对除油处理后的应变计焊盘表面进行活性处理；对活性处理后的应变计焊盘表面电镀镍层。本发明提供的一种应变计焊盘表面处理的电化学方法，在厚度只有3～5μm的应变计焊盘上，通过电化学方法制备了一金属过渡层，大幅度提升了易焊性以及焊接强度，焊接剪切力均值达到55N以上，进而在很大程度上提高了应变计焊接和使用过程中的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种应变计焊盘表面处理的电化学方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606545A
申请号 ：
CN202210173405.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王景平龙冬方王杨勇徐友龙
申请人 ：
东南数字经济发展研究院
申请人地址 ：
浙江省衢州市柯城区芹江东路288号1幢1619室
代理机构 ：
重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
梁山丹
优先权 ：
CN202210173405.X
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D3/12 C25D5/18 C25D5/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
