一种载板回转移动装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种载板回转移动装置,涉及硅片生产设备技术领域,包括基座、移动框架、回转框架和载板,移动框架沿水平方向左右滑动设置在基座上,移动框架上设置有回转驱动齿轮、从动内齿轮及旋转电机,回转驱动齿轮与从动内齿轮啮合而能带动从动内齿轮沿水平方向旋转,回转框架设置在从动内齿轮上而能随从动内齿轮同步旋转,移动框架上设置有夹紧装置以对回转框架进行夹紧,限制回转框架旋转,回转框架上设置有导轨,载板沿水平方向前后滑动设置在导轨上。本发明的有益效果是载板既能沿水平方向左右、前后移动,也能够沿水平方向旋转180°,使两块载板都能以相同的朝向与自动化设备对接,方便地对接自动化产线或镀膜设备腔体的载板导轨。

基本信息
专利标题 :
一种载板回转移动装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114420614A
申请号 :
CN202210181167.7
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-02-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘翠翠代和松
申请人 :
江西汉可泛半导体技术有限公司
申请人地址 :
江西省九江市共青城市高新区科技创新园内
代理机构 :
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张雪娟
优先权 :
CN202210181167.7
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220225
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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