芯片检测用分选收料方法及其系统
公开
摘要
本发明涉及一种芯片检测用分选收料方法及其系统，其能够根据类型排序，对应地调整料盘位置，以提高收料效率。该芯片检测用分选收料方法，包括步骤：通过测试平台中的测试机组对多个待测芯片进行测试，获得多个已测芯片的测试结果数据；基于该测试结果数据，按照不同类型的芯片数量的多少对芯片类型进行排序；根据类型排序结果，对应地确定不同位置的料盘类型，以使与芯片数量越多的类型对应的料盘距离分选机械手的起始位置越近；以及控制该分选机械手将该多个已测芯片分别放入对应类型的料盘，以完成分选收料。
基本信息
专利标题 ：
芯片检测用分选收料方法及其系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114602835A
申请号 ：
CN202210181592.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹明阳邱成陈文艺
申请人 ：
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区聚才路410号
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
王婷婷
优先权 ：
CN202210181592.6
主分类号 ：
B07C5/36
IPC分类号 ：
B07C5/36 B07C5/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/36
以其分配方式为特征的分选装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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