本发明提供了一种应用于半导体领域的激光合束装置及合束方法、光声测量装置及测量方法，所述激光合束装置包括：激光器、第一分束模块、反射模块、合束模块、聚光模块、成像模块、控制模块；合束模块将激发光光束和探测光光束合束；所述控制模块基于激发光光斑的质心位置与探测光光斑的质心位置控制第一调节器调节第一反射镜的位置和/或控制第二调节器调节第二反射镜的位置，使得激发光光斑的质心位置和探测光光斑的质心位置之间的距离小于或等于预设阈值。通过本发明提供的激光合束装置及合束方法、光声测量装置及测量方法，可以提高激发光光斑和探测光光斑的重合度，以达到计算膜厚的光学测量要求。