光学特性的建模方法、光声测量方法及装置
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种应用于半导体领域的光学特性的建模方法、光声测量方法及装置,所述光声测量方法包括:根据本申请中所述的光学特性的建模方法创建光谱库;获取所述待测样品的测量光谱信号以获取所述待测样品的反射率变化信号,即实测信号;将所述实测信号与所述光谱库中的仿真信号进行拟合,得到拟合差值最小的所述仿真信号所对应的参数,以获取所述待测样品的膜厚值。本发明通过将所述实测信号与所述仿真信号进行拟合,得到拟合差值最小的所述仿真信号所对应的参数,以获取所述测量光谱信号所对应的膜的膜厚值,可以提高待测晶圆表面设置的膜的膜厚计算的精确度。

基本信息
专利标题 :
光学特性的建模方法、光声测量方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114543690A
申请号 :
CN202210199242.2
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
唐岳董诗浩李仲禹
申请人 :
上海精测半导体技术有限公司
申请人地址 :
上海市青浦区徐泾镇双浜路269、299号1幢1、3层
代理机构 :
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄海霞
优先权 :
CN202210199242.2
主分类号 :
G01B11/06
IPC分类号 :
G01B11/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/06
申请日 : 20220301
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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