LED灯珠制造方法、LED灯珠、显示模块制造方法及显示模...
公开
摘要
本发明公开一种LED灯珠制造方法，将结构不同的第一LED芯片和第二LED芯片装设在同一基板上，可以实现在同一基板制成不同结构的LED灯珠；而且，本发明在将第一LED芯片装设在基板上之前，首先在基板上不用于与第一LED芯片电连接的焊盘上覆盖遮挡层，利用遮挡层保护暂不使用的焊盘，可以避免在将第一LED芯片与基板上的其它焊盘电连接时，熔化溅射的锡膏或焊线时影响到暂不使用的焊盘，而在完成第一LED芯片的电连接之后，再去除暂不使用的焊盘上的遮挡层，而后将第二LED芯片置于基板上并与前述暂不使用的焊盘电连接，避免了在先装设第一LED芯片的过程中影响到后续装设第二LED芯片。另，本发明还公开一种LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块。
基本信息
专利标题 ：
LED灯珠制造方法、LED灯珠、显示模块制造方法及显示模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566570A
申请号 ：
CN202210183702.2
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王周坤李仲良吴胜伟
申请人 ：
东莞市中麒光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城街道桑园工业路17号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵月芬
优先权 ：
CN202210183702.2
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/62 H01L25/075
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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