一种板材激光裁断方法、激光加工设备及存储介质
实质审查的生效
摘要

本申请公开了一种板材激光裁断方法、激光加工设备及存储介质。板材激光裁断方法包括如下步骤:A、判断当前加工轨迹是否为边缘裁断轨迹,所述边缘裁断轨迹指板材裁断轨迹末端的轨迹;B、若当前加工轨迹为边缘裁断轨迹,判断当前激光头的Z坐标值是否低于预设阈值;若当前激光头的Z坐标值低于预设阈值,则限制激光头下落,激光头维持当前Z坐标值。本申请能在激光头切割到板材边缘时采取保护措施,在激光头下降太多时限制激光头继续下降,避免激光头下方没有板材时激光头向下扎,损坏割嘴或激光头。

基本信息
专利标题 :
一种板材激光裁断方法、激光加工设备及存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114535791A
申请号 :
CN202210191563.8
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
丁顺刚张亚旭封雨鑫陈焱高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族智能控制科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210191563.8
主分类号 :
B23K26/08
IPC分类号 :
B23K26/08  B23K26/38  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/08
申请日 : 20220228
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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