PCB板导体区域油印结构、PCB板及制备方法
公开
摘要
本发明提供一种PCB板导体区域油印结构，包括基材，基材上具有导体，基材和导体上均印有油墨，导体上设置无油墨覆盖的导体开窗位，导体开窗位的内径小于导体的外径，导体上在导体开窗位的外圈具有第一油墨区，导体上位于第一油墨区的全部外部区域为第二油墨区，第二油墨区的油墨厚度大于第一油墨区的油墨厚度；还提供一种包括上述的PCB板导体区域油印结构的PCB板；还提供一种PCB板导体区域油印结构的制备方法。本发明在紧贴导体开窗位位置的油厚比导体边缘的油厚要更薄，不会影响插/贴件，后续客户使用时，插/贴件接触更加稳定；并且改善了沉金的绿油开窗边渗金及沉银的“贾凡尼现象”，一定程度上提升了产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
PCB板导体区域油印结构、PCB板及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630488A
申请号 ：
CN202210198378.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈超兵杨帅蔡昆伦
申请人 ：
惠州美锐电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道银岭路23号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
晁永升
优先权 ：
CN202210198378.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/02 H05K3/06 H05K3/12 H05K3/28
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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