一种充电柔性插接装置
公开
摘要
本发明属于充电插接装置，为解决目前智能化设备自动充电时，充电对接装置容差较小，难以准确对接的技术问题，提供一种充电柔性插接装置，包括对插公头、对插母头和浮动机构，对插公头包括安装在移动载体上的公头壳体，以及安装在公头壳体上的公头导电通讯端子，对插母头包括母头壳体，以及安装在母头壳体上的母头导电通讯端子，浮动机构包括安装座、纵向浮动座和横向浮动座，安装座固定在固定载体上，纵向浮动座和安装座之间通过纵向弹性机构相连，横向浮动座和纵向浮动座之间通过横向弹性机构相连，母头壳体安装在横向浮动座上，公头导电通讯端子和母头导电通讯端子相适配。
基本信息
专利标题 ：
一种充电柔性插接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114583503A
申请号 ：
CN202210199706.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈龙飞
申请人 ：
荷尖睿联（西安）智能科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市雁塔区朱雀大街南延段长丰园二区8号楼D单元1401室
代理机构 ：
西安智邦专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵逸宸
优先权 ：
CN202210199706.X
主分类号 ：
H01R13/631
IPC分类号 ：
H01R13/631 H01R13/40 H01R24/00
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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