一种芯片粘接导电胶的低成本接触电阻测试方法
公开
摘要
本发明涉及接触电阻测试技术领域，具体涉及一种芯片粘接导电胶的低成本接触电阻测试方法，首先使用传统PCB工艺制造具有图形、非金属化孔和阻焊坝的基板；其次将芯片粘接导电胶塞入非金属化孔；之后将该基板进行固化；最后将伏安表的电极连接在基板不同图形，设置不同电压，测试电流，从而计算得到芯片粘接导电胶的接触电阻，该方法有效解决了有效解决采用传统接触电阻测试方法测试干扰因素多测试结果不准确、无法进行环境试验考核和极限条件考核、试样制备工序复杂、成本高昂的问题，与现有的LTCC基板上金丝串联的接触电阻测试方法相比，制备时间缩短的问题50％以上，成本降低80％以上。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片粘接导电胶的低成本接触电阻测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114624519A
申请号 ：
CN202210210672.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王璐邹嘉佳黄梦秋李磊陈放王道畅
申请人 ：
中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
代理机构 ：
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王林
优先权 ：
CN202210210672.X
主分类号 ：
G01R27/08
IPC分类号 ：
G01R27/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R27/00
测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置
G01R27/02
电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性，例如时间常数的实值或复值测量
G01R27/08
通过测量电流和电压来测量电阻
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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