一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法，工艺流程如下：步骤1：对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理；步骤2：使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜；步骤3：使用LDI对压膜的线路板进行曝光，实现线路图形影像转移；步骤4：图形显影；步骤5：已显影的线路板通过超声雾化蚀刻方法蚀刻掉多余的铜；步骤6：去膜后显现出线路图形。此种超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改良，在二流体喷嘴下部增加超声振动子，使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化，雾化后的药水颗粒只有8‑20μm左右，可以实现30/30μm线宽线距的精细线路制作。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466520A
申请号 ：
CN202210212035.6
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
毛永胜周国云孙炳合高飞金敏冷亚娟
申请人 ：
江苏博敏电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号
代理机构 ：
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
葛启函
优先权 ：
CN202210212035.6
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20220304
申请日 : 20220304
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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