一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法,工艺流程如下:步骤1:对待制作的线路板铜面进行清洁及粗化处理;步骤2:使用真空压膜机对清洁后的线路板进行压膜;步骤3:使用LDI对压膜的线路板进行曝光,实现线路图形影像转移;步骤4:图形显影;步骤5:已显影的线路板通过超声雾化蚀刻方法蚀刻掉多余的铜;步骤6:去膜后显现出线路图形。此种超声雾化蚀刻方法通过对二流体喷嘴进行改良,在二流体喷嘴下部增加超声振动子,使喷洒出来的蚀刻药水趋于雾化,雾化后的药水颗粒只有8‑20μm左右,可以实现30/30μm线宽线距的精细线路制作。
基本信息
专利标题 :
一种PCB精细线路超声雾化蚀刻方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114466520A
申请号 :
CN202210212035.6
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-03-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
毛永胜周国云孙炳合高飞金敏冷亚娟
申请人 :
江苏博敏电子有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号
代理机构 :
成都点睛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
葛启函
优先权 :
CN202210212035.6
主分类号 :
H05K3/06
IPC分类号 :
H05K3/06
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/06
申请日 : 20220304
申请日 : 20220304
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载