一种TiZrCuAg抗菌合金及其制备方法和应用
公开
摘要
本发明涉及一种TiZrCuAg抗菌合金及其制备方法和应用。所述合金的分子式为TiaZrbCucAgd，其中下标a，b，c，d表示各对应合金元素的原子百分数，10≤a<90，10≤b<90，0≤c≤20，0≤d≤20，且a+b+c+d＝100。所述制备方法包括：步骤一：配料；步骤二：真空电弧炉制备合金锭；步骤三：快速凝固制备合金。该合金具有高的强度、低的弹性模量、良好的耐腐蚀性能、良好的生物相容性和优异的抗菌性能，可作为骨科与齿科材料使用，对于开发更适合植入的生物医用材料具有重要的理论和实际意义。
基本信息
专利标题 ：
一种TiZrCuAg抗菌合金及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114592143A
申请号 ：
CN202210212676.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鲍晓通张涛曹永平塔拉提百克·买买提居马
申请人 ：
北京航空航天大学;北京大学第一医院
申请人地址 ：
北京市海淀区学院路37号
代理机构 ：
北京科迪生专利代理有限责任公司
代理人 ：
李晓莉
优先权 ：
CN202210212676.1
主分类号 ：
C22C14/00
IPC分类号 ：
C22C14/00 C22C16/00 C22C1/02 B22D18/04 A61L27/06 A61L27/50 A61L27/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C14/00
钛基合金
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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