一种同轴型光器件的拆解装置及其拆解方法
公开
摘要
本发明公开了一种同轴型光器件的拆解装置,包括底座、基体切断装置、焊点打磨装置和管体磨切装置,所述基体切断装置设置于底座前端且与底座固定连接,用于切断待拆解产品使光接口端和组件端与基体分离,所述焊点打磨装置设置于底座左端且与底座固定连接,用于打磨切断分离后的光接口端、组件端焊接处的焊点,所述管体磨切装置设置于底座后端且与底座固定连接,用于磨切切断分离后的光接口端、组件端中的管体零件,使其剖开以取出其内部的精密光器件。基体切断装置、焊点打磨装置和管体磨切装置配合相辅相成,适用于同轴型光器件的拆解,且设置有限位和防呆机制,有效提高拆解成功率,减少报废,降低生产成本。
基本信息
专利标题 :
一种同轴型光器件的拆解装置及其拆解方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114603426A
申请号 :
CN202210212782.X
公开(公告)日 :
2022-06-10
申请日 :
2022-03-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邹支农朱松根刘小叶黄青
申请人 :
江西天孚科技有限公司
申请人地址 :
江西省宜春市高安市工业园高新技术产业园区
代理机构 :
南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘鸿运
优先权 :
CN202210212782.X
主分类号 :
B24B9/04
IPC分类号 :
B24B9/04 B24B27/00 B24B41/02 B24B41/06 B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/04
金属的,如冰刀
法律状态
2022-06-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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