一种复合型手机壳及其生产工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种复合型手机壳，包括手机壳底板，所述手机壳底板的侧边设有侧防护边；所述侧防护边的端部设有卡合勾条，所述手机壳底板和所述侧防护边均包括硅胶层、溅射软铜板、TPU基塑料层和防护层；一种复合型手机壳的生产工艺，包括以下步骤：S1、将硅胶进行热铸造；S2、硅胶铸造后冷却降温；S3、溅射软铜板粘连硅胶层上；S4、对TPU基塑料层进行铸造；S5、再将TPU基塑料层进行粘连；S6、最后对防护层粘连；本发明通过卡合勾条对手机卡合连接，设有溅射软铜板安全防护和支撑，还设有防护层，实现手机壳的美观和强度，采用热熔铸造有效的排出内部的空气，设有银离子颗粒和光触媒复合型无机抗菌剂具有一定的抗菌的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种复合型手机壳及其生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536722A
申请号 ：
CN202210223546.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宛正波康秋虹
申请人 ：
安徽千鑫通讯科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省宣城市宁国市宁国经济技术开发区创新北路1号
代理机构 ：
合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱文振
优先权 ：
CN202210223546.8
主分类号 ：
B29C51/10
IPC分类号 ：
B29C51/10 B29C51/26 B29C51/42 B29C63/02 B29C65/44 B29C65/48 B29C65/52 B29C69/02 H04M1/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C51/00
热成型，例如在相配的模型中或用深拉延成型板材；所用的设备
B29C51/10
用压力差成型，如真空成型
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 51/10
申请日 : 20220307
申请日 : 20220307
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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