一种复合型手机壳及其生产工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种复合型手机壳,包括手机壳底板,所述手机壳底板的侧边设有侧防护边;所述侧防护边的端部设有卡合勾条,所述手机壳底板和所述侧防护边均包括硅胶层、溅射软铜板、TPU基塑料层和防护层;一种复合型手机壳的生产工艺,包括以下步骤:S1、将硅胶进行热铸造;S2、硅胶铸造后冷却降温;S3、溅射软铜板粘连硅胶层上;S4、对TPU基塑料层进行铸造;S5、再将TPU基塑料层进行粘连;S6、最后对防护层粘连;本发明通过卡合勾条对手机卡合连接,设有溅射软铜板安全防护和支撑,还设有防护层,实现手机壳的美观和强度,采用热熔铸造有效的排出内部的空气,设有银离子颗粒和光触媒复合型无机抗菌剂具有一定的抗菌的效果。
基本信息
专利标题 :
一种复合型手机壳及其生产工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114536722A
申请号 :
CN202210223546.8
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宛正波康秋虹
申请人 :
安徽千鑫通讯科技有限公司
申请人地址 :
安徽省宣城市宁国市宁国经济技术开发区创新北路1号
代理机构 :
合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱文振
优先权 :
CN202210223546.8
主分类号 :
B29C51/10
IPC分类号 :
B29C51/10 B29C51/26 B29C51/42 B29C63/02 B29C65/44 B29C65/48 B29C65/52 B29C69/02 H04M1/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C51/00
热成型,例如在相配的模型中或用深拉延成型板材;所用的设备
B29C51/10
用压力差成型,如真空成型
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 51/10
申请日 : 20220307
申请日 : 20220307
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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