一种阵列式压阻传感器柔性集成电子系统及其制备方法
公开
摘要
本发明提供一种阵列式压阻传感器柔性集成电子系统及其制备方法，所述柔性集成电子系统为五层式三明治结构毛包含由N*N个具有微结构压阻传感单元组成的压阻传感器阵列层、圆盘‑弧形银电极阵列层、激光直写工艺制备的柔性电路层及PDMS薄膜表面封装层。压阻传感器阵列层包含N*N个互相分离的具有圆锥微结构的压阻传感器单元与用于固定压阻传感器单元的N*N个孔洞的PDMS中间层，压阻传感器阵列层上每一个压阻传感器单元与其上方的圆盘‑弧形银电极阵列层中的圆盘‑弧形电极单元在压力作用下会充分接触，圆盘‑弧形银电极阵列层中的引线电极与柔性电路层之间通过导电热压斑马线连接。
基本信息
专利标题 ：
一种阵列式压阻传感器柔性集成电子系统及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608729A
申请号 ：
CN202210225100.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董林玺程家根王焕泽刘超然穆元彬
申请人 ：
杭州电子科技大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市钱塘新区白杨街道2号大街1158号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210225100.9
主分类号 ：
G01L1/16
IPC分类号 ：
G01L1/16 G01L9/06
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/16
利用压电器件的性质
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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