一种提高PTC热敏元件抗还原性能的方法，属于电子元器件制备技术领域。其是在以钛酸铅钡为基的PTC热敏元件表面被覆用于阻隔还原性有害气体经瓷体表面缺陷或晶粒边界进入瓷体内部的无机物保护层、有机物保护层或者被覆无机物与有机物相混合的有机无机复合物保护层。优点：可将无机物保护层、有机物保护层或者无机物与有机物相混合的有机无机复合物保护层被覆于以钛酸铅钡为基的PTC热敏元件表面而形成用于阻隔还原性有害气体经瓷体表面缺陷或晶粒边界进入瓷体内部的隔离保护层，因而摆脱使用自行研发并且通过复杂而严苛的制备过程获得的无机玻璃或有机涂层作为包覆材料的制约，简化制备工艺，降低制备成本，提高制造效率。