本发明公开了一种电路板用高精度基板整平设备及其工作方法，涉及电路板整平技术领域，解决了其上料转轮和工作平台上有一定的位置差，这使得电路板极易从工作平台的边缘掉落，导致电路板的损坏的问题。一种电路板用高精度基板整平设备及其工作方法，包括进料传送带，所述进料传送带的一侧固定设置有斜向传送带，所述斜向传送带一侧的下端固定设置有缓冲型下料机构，所述进料传送带和斜向传送带的下端固定设置有底座，所述底座一侧上端的中间处固定设置有工作平台，所述工作平台的一侧连接设置有出料传送带。本发明通过将斜向传送带设置成三十八度的斜坡，从而使得电路板可从进料传送带上通过斜向传送带降落到底端的下料板上。