一种激光-电弧复合非穿透焊接中气孔的原位探测方法
公开
摘要

一种激光‑电弧复合非穿透焊接中气孔的原位探测方法,属于焊接过程监测技术领域。测量系统由激光‑电弧复合焊接系统、特征信号采集系统及信号处理系统组成。在复合焊接时深熔小孔内激光束直接作用于小孔前壁,当孔内激光致蒸汽喷发冲击小孔壁导致小孔坍塌形成气孔时,喷出小孔的蒸汽最少。数据采集系统采集到特征线状谱的光强最弱,信号处理系统判断此处为气孔。实施本发明为激光‑电弧复合非穿透焊接中气孔的原位探测提供了新途径。使用光电探测器与窄带滤波片相结合的方式有选择性的提取焊接过程中的特征线状谱并经过信号处理,提高了复合焊接气孔在线识别的可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种激光-电弧复合非穿透焊接中气孔的原位探测方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114559160A
申请号 :
CN202210228562.6
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2022-03-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邹江林赵振家孔华杜欣肖荣诗
申请人 :
北京工业大学
申请人地址 :
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 :
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 :
刘萍
优先权 :
CN202210228562.6
主分类号 :
B23K26/348
IPC分类号 :
B23K26/348  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/346
与包括在B23K5/00-B23K25/00小组的焊接或切割结合的,例如与电阻焊结合的
B23K26/348
与电弧加热结合的,例如TIG,MIG或等离子焊
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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