基于共面T形馈电结构的宽带双极化天线及通信设备
公开
摘要
本发明公开了一种基于共面T形馈电结构的宽带双极化天线及通信设备，包括叠加设置的上层介质基板及下层介质基板，所述上层介质基板的上表面印制金属辐射层，其下表面印制金属地板，所述下层介质基板的下表面印制差分馈电网络。本发明具有低剖面的特性并且拥有足够宽的带宽，适用于宽带小型化应用场景。
基本信息
专利标题 ：
基于共面T形馈电结构的宽带双极化天线及通信设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628906A
申请号 ：
CN202210232779.4
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李园春魏利娟王凯旭
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区环市大道南路25号华工大广州产研院
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
王东东
优先权 ：
CN202210232779.4
主分类号 ：
H01Q5/50
IPC分类号 ：
H01Q5/50 H01Q1/24 H01Q1/38 H01Q5/28 H01Q3/28 H01Q21/24 H01Q1/52
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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