具有方形校准靶的3D打印机及校准3D打印机的方法
公开
摘要
本发明公开了具有方形校准靶的3D打印机及校准3D打印机的方法，该方法包括以下步骤：通过第一打印喷头与校准靶的方形导电边缘上的至少三点接触位置接触，来得到校准靶的第一中心坐标(X1,Y1)；通过第二打印喷头与校准靶的方形的导电边缘上的至少三点接触位置接触，来得到校准靶的第二中心坐标(X2,Y2)；基于第一中心坐标和第二中心坐标的差值，计算得出第二打印喷头相对于第一打印喷头的坐标偏差(ΔX,ΔY)；和根据坐标偏差(ΔX,ΔY)来补偿第二打印喷头的x和y坐标值。
基本信息
专利标题 ：
具有方形校准靶的3D打印机及校准3D打印机的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114536753A
申请号 ：
CN202210234158.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈学栋吴桐谭冰峰谢洪言
申请人 ：
深圳快造科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区平山一路鸿莱科创楼13号楼5楼
代理机构 ：
深圳市己任信华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
严志军
优先权 ：
CN202210234158.X
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/245 B29C64/386 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y50/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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