本申请实施例公开了一种基于激光器测试的温度校准方法、仪器及系统，本申请提供的温度校准方法，可应用于温度校准仪器，温度校准仪器的温控端口与夹具内部的发热元件电连接，夹具夹持待测激光器芯片，待测激光器芯片的预设位置放置有特制合金物件，该方法包括：获取待测激光器芯片的待校准的测试温度，待校准的温度为待测激光器芯片进行测试时预先设置的需要达到的测试温度，待校准的测试温度与特制合金物件的熔点与相同；通过温控端口输出温控信息至夹具内部的发热元件，以加热夹具；检测特制合金物件是否熔化；当检测到特制合金物件熔化，获取夹具的当前温度。本申请实施例旨在提高老化测试时，待测激光器芯片的温度测量的准确性。