一种具有防粘接功能的发光二极管塑封装置
公开
摘要
本发明提供了一种具有防粘接功能的发光二极管塑封装置，涉及发光二极管生产技术领域，包括底板；所述底板的顶部安装有传送机构，且传送机构的顶部安装有导流组件；所述传送机构的顶部安装有塑封组件和翻转装置，且翻转装置位于塑封组件的内部；驱动机构，所述驱动机构安装在底板的顶部，且驱动机构的顶部安装有收集装置；所述传送机构包括：安装架，安装架与底板固定连接；本发明塑封时发光二极管能发生转动，使得发光二极管塑封时受热更加均匀，提高了塑封质量，且能避免塑封后的发光二极管发生粘接，提高了塑封精度；解决了塑封时发光二极管不能发生转动，导致受热时不够均匀，塑封后的发光二极管易发生粘接，降低了塑封精度的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有防粘接功能的发光二极管塑封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613701A
申请号 ：
CN202210257163.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
裘德伟
申请人 ：
裘德伟
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区大富路32号3栋202室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210257163.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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