一种无焊料焊接接头及其焊接制造方法
公开
摘要
本发明公开了一种无焊料焊接接头及其焊接制造方法；所述方法包括以下步骤：S1、在待焊接的若干段材料表面均匀涂抹助焊剂形成助焊剂层；S2、按材料表面、助焊剂层、材料表面进行贴合；S3、放入热压设备中，设置所需的压力、温度进行焊接。本发明在焊接前的预处理过程中没有添加任何焊料；制备得到的无焊料焊接接头具有良好的导电性能和力学性能。
基本信息
专利标题 ：
一种无焊料焊接接头及其焊接制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619131A
申请号 ：
CN202210257863.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄振
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海汉声知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡晶
优先权 ：
CN202210257863.1
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 B23K20/24 B23K101/36 B23K103/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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