一种SMT整板焊接质量检测装置
公开
摘要
本发明涉及SMT检测技术领域，且公开了一种SMT整板焊接质量检测装置，包括检测台，所述检测台的底部固定安装有支撑腿，所述检测台的顶部左侧固定安装有左支撑架，所述检测台的顶部右侧固定安装有右支撑架，所述左支撑架与右支撑架的顶部固定安装有顶板，所述检测台的顶部设置有固定夹持机构，所述顶板的底部设置有横向移动机构，所述横向移动机构的底部设置有纵向移动机构，所述纵向移动机构的底部设置有高度调节机构。该SMT整板焊接质量检测装置，在使用过程中，无需人工进行检测，提高了检测效率，以及进一步提高了检测精度，节省了大量的人力物力，从而达到了无需人工进行检测的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT整板焊接质量检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114624242A
申请号 ：
CN202210260323.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闵四书
申请人 ：
上海苟德电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区青村镇奉柘公路2799号2327室
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜海涛
优先权 ：
CN202210260323.9
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01N21/01 G01N21/956
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
