本发明公开了一种金属裸线中料制备方法及金属裸线中料，该方法包括步骤：通过提供基材；在基材上植入未镀绝缘层的裸线，以形成天线；在天线的始端和末端分别加入导电介质；将预设的芯片放置于导电介质上，形成基础中料，对基础中料进行层压，得到金属裸线中料。在基材上植入未镀绝缘层的天线，天线的始端和末端分为位于线圈内外两侧，以形成两个焊台，在天线两端焊台加入导电介质，将芯片放置于导电介质上，通过层压得到金属裸线中料，在此过程中，焊接不需要开绝缘层、无需用跳线的方式使天线末端跨过线圈，操作工艺简单化，易于实现生产自动化，且降低了不良品及成本，以提高了智能卡生产效率。