一种微型裂变室信号引出线的焊接方法
公开
摘要
针对微型裂变室中超细芯、线焊接时施焊空间小施焊困难，施焊过程易出现熔断、虚接、焊点应力过大，本发明提出了一种微型裂变室信号引出线的焊接方法。具体为：对待焊件酒精清洗；将信号引出线一端烧熔成球状后与可伐信号柱的端面对接施焊；使用拉力计进行焊点强度检测；焊接强度合格后信号引出线缠绕成螺旋状；将信号引出线另一端以及驱动电缆芯线待焊端烧熔成球状后对接施焊；使用拉力计进行焊点强度检测，若强度合格则完成超细芯、线的焊接装配。该方法不仅改善了整个超细芯线的搭接条件，降低了施焊难度，保证了焊点强度，同时保证后续使用过程中焊点处于一个较低的应力水平工作，实现微型裂变室高可靠性装配，保障注量率测量的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种微型裂变室信号引出线的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571075A
申请号 ：
CN202210268334.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
温中伟言杰韩子杰王玫胡永宏刘百力尹振羽
申请人 ：
中国工程物理研究院核物理与化学研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市绵山路64号
代理机构 ：
中国工程物理研究院专利中心
代理人 ：
张晓林
优先权 ：
CN202210268334.1
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/60 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
