提升驱动装置静电放电能力的方法及驱动装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种提升驱动装置静电放电能力的方法及驱动装置，驱动装置包含电路基板以及驱动晶片；电路基板包括晶片设置区、连接至一电源端的一第一传输路径以及连接至一地端的一第二传输路径；驱动晶片包括多个连接垫以及分别耦接至多个连接垫的多个静电放电电路；多个连接垫分别耦接至该晶片设置区上对应之多个设置垫；其中，一第一静电放电路径将多个静电放电电路之正端连接至该电源端；其中，该第一传输路径与该第一静电放电路径并联设置。该驱动装置具有在不增加驱动晶片本体的抗静电/静电放电能力的情况下，提升驱动装置整体的抗静电/静电放电能力的优点。
基本信息
专利标题 ：
提升驱动装置静电放电能力的方法及驱动装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361157A
申请号 ：
CN202210275458.2
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡水河吴坤泰
申请人 ：
常州欣盛半导体技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区潞横路2288号
代理机构 ：
常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱丽莎
优先权 ：
CN202210275458.2
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20220321
申请日 : 20220321
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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