一种晶圆研磨头以及晶圆吸附方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种晶圆研磨头已经晶圆吸附方法,所述晶圆研磨头包括研磨头本体以及环绕在研磨头本体外围的固定装置;所述固定装置包括紧密设置的第一圆环和第二圆环;所述研磨头本体、第一圆环与第二圆环保持同心;所述研磨头本体上设置有第一气路以及第二气路;所述第一圆环上均匀设置有通气凹槽;所述通气凹槽与第二气路相通。本发明提供的晶圆研磨头结构简单,便于加工,有利于工业化生产;可以通过对内部气路的分配,而后通过机台便可精确控制300mm Head底部吸附膜作用于晶圆表面的压力,达到加载、卸载晶圆并对其研磨的效果。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆研磨头以及晶圆吸附方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114515995A
申请号 :
CN202210280020.3
公开(公告)日 :
2022-05-20
申请日 :
2022-03-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姚力军潘杰惠宏业王学泽范兴泼
申请人 :
上海江丰平芯电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区奉浦工业区奉浦大道111号5楼2427室
代理机构 :
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 :
牛海燕
优先权 :
CN202210280020.3
主分类号 :
B24B37/11
IPC分类号 :
B24B37/11 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/11
研具
法律状态
2022-06-07 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/11
申请日 : 20220321
申请日 : 20220321
2022-05-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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