一种晶圆传输系统的定位精度确定方法
公开
摘要
本申请提供了一种晶圆传输系统的定位精度确定方法，该方法包括：获取目标晶圆上第一标记的第一目标图像以及目标晶圆上第二标记的第二目标图像；基于第一目标图像以及第二目标图像，确定第一标记的当前位置以及第二标记的当前位置；基于第一标记的当前位置以及第二标记的当前位置，利用第一标记、第二标记以及目标晶圆中心点三者的基准位置之间的位置关系，确定目标晶圆的中心点当前位置以及摆放角度；将目标晶圆的中心点当前位置与中心点基准位置、摆放角度与基准角度分别进行比较，确定晶圆传输系统的定位精度是否满足精度要求。通过采用上述晶圆传输系统的定位精度确定方法，解决了无法对晶圆传输系统的上片重复性定位精度进行准确测量的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传输系统的定位精度确定方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628301A
申请号 ：
CN202210285555.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王家林菅彦彬祁雪飞牛岩
申请人 ：
北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区泰河三街1号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
高燕
优先权 ：
CN202210285555.X
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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