建筑模板装配设计方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品
公开
摘要
本发明公开了一种建筑模板装配设计方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品。所述方法包括获取模板和配件的三维建模设计的装配信息；识别模板及配件，形成重组组件；根据设定的模板及配件装配编码规则，对重组组件进行编码，生成组件代码；根据设定的模板及配件装配编码规则生成加工装配示范图；根据组件代码生成BOM表，以用于生产和安装。该方法使得建筑模板装配的设计过程简化，能够准确反映建筑模板部件及装配信息，免除了大量的组件编码名称和大量的加工图，大大降低了设计与装配生产的技术难度，能够降低成本，提高准确率，极大提高设计及后续的生产、安装、仓储等各个环节的效率。本发明可广泛应用于建筑模板领域。
基本信息
专利标题 ：
建筑模板装配设计方法、装置、电子设备、存储介质及程序产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114580067A
申请号 ：
CN202210289951.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨建中
申请人 ：
深圳市鈤励科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道龙塘社区御龙华庭112
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210289951.X
主分类号 ：
G06F30/13
IPC分类号 ：
G06F30/13 G06Q10/08 G06Q50/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/13
建筑设计，例如：与房屋、桥梁、园林、生产工厂或道路相关的计算机辅助建筑设计
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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