一种复合制导微系统电路
公开
摘要
本发明公开一种复合制导微系统电路，属于半导体封装领域，包括具有六层电路布线结构，分别为SURFACE层、L2层、L3层、L4层、L5层和BASE层；所述SURFACE层上装配有裸芯和阻容，所述L2层为地平面，所述L3层和所述L4层为信号层，所述L5层为电源层，所述BASE层为芯片植球层；所述裸芯通过键合金丝引出至基板上，实现电气互连；所述裸芯、所述阻容及所述键合金丝通过塑封料密封起来，使其不受外界影响。本发明通过将这些复杂且必需的芯片集成在一片芯片内部，提高了芯片的集成度，降低了外围电路的设计难度，从而降低PCB板设计尺寸，降低载荷体积和重量，具有非常强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种复合制导微系统电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114611453A
申请号 ：
CN202210299578.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈涛丁涛杰杨兵郑利华潘晗
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN202210299578.6
主分类号 ：
G06F30/392
IPC分类号 ：
G06F30/392 G06F30/398 G06F115/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局，例如,分区或放置
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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