二维同轴补偿振镜追踪焊缝偏移的系统及纠偏方法
公开
摘要
本发明提供了一种二维振镜追踪焊缝补偿偏移的系统及纠偏方法，所述偏移系统包括信息处理模块，用于设定预设运动轨迹，还用于将采集的振镜与焊缝偏移的实际图像信息转化为像素图像信息和像素图像数据信息，并将像素图像信息和像素图像数据信息通过参考预设运动轨迹以运算出焊缝宽度值信息和焊缝查找效果图信息；人机交互模块，用于显示焊缝宽度和焊缝查找效果图。有益效果在于：本发明中的CCD工业相机与焊接头同轴设置，其避免了CCD工业相机占用额外的空间；本发明还通过改变激光焦点相对于焊接头中心线上下偏差以纠偏振镜跟踪焊缝的偏移，其解决了扫描位置与焊接位置之间距离的频繁变动引起的焊接效果不理想的问题。
基本信息
专利标题 ：
二维同轴补偿振镜追踪焊缝偏移的系统及纠偏方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559153A
申请号 ：
CN202210302883.6
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐吉香张恺刘波
申请人 ：
深圳市万顺兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道浪口社区河坑工业园三栋三楼
代理机构 ：
广东普润知识产权代理有限公司
代理人 ：
寇闯
优先权 ：
CN202210302883.6
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/046 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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