一种基于有限元方法的含增材制造随形控温流道的模具温度场和...
公开
摘要
本发明提供一种基于有限元方法的含增材制造随形控温流道的模具温度场和应力场仿真方法，包括1)利用三维建模软件设计出模具内部控温流道模型，建立模具整体模型；2)将步骤1)建立的模具整体模型导入模拟分析软件中，设置材料参数，并划分网格；3)设置材料表面及内部控温流道的接触条件，模拟计算模具使用时模具整体温度分布，得到温度场数据；4)将步骤3)得到的温度场分布数据导入模拟分析软件中，并修改参数，模拟计算模具使用时模具整体应力分布，得到应力场数据；5)分析步骤3)得到的温度场数据和步骤4)得到的应力场数据，判断是否需要优化模具内部控温流道模型，从而便得到合格的包含控温流道的模具模型。
基本信息
专利标题 ：
一种基于有限元方法的含增材制造随形控温流道的模具温度场和应力场仿真方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114564873A
申请号 ：
CN202210308935.0
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈豫增康家瑞
申请人 ：
西北工业大学
申请人地址 ：
陕西省西安市友谊西路127号
代理机构 ：
西安匠星互智知识产权代理有限公司
代理人 ：
屠沛
优先权 ：
CN202210308935.0
主分类号 ：
G06F30/23
IPC分类号 ：
G06F30/23 G06F30/28 G06F113/08 G06F113/10 G06F113/22 G06F119/08 G06F119/14 G06F119/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/23
使用有限元方法或有限差方法
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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