PCB板压合装置
公开
摘要
本发明属于PCB板加工技术领域，尤其涉及到PCB板压合装置，包括机架，在机架的上方设有上压机构、上模组件、下模组、排版机构，上压机构通过支撑柱固定在机架上表面，上压机构中的气缸通过固定板在支撑柱顶部固定，气缸的伸缩轴连接下压板，下压板通过轴承与支撑柱连接，下压板连接上模组件，上模组件通过滑动组件与下压板连接，下模组处于上模组件的正下方，排版机构中排版机安装在移动装置上，排版机在移动装置的作用下在X轴上移动，排版机在出料口处设有滚轮，滚轮能够将经过出料口的铜箔或者半固化片压平和清除灰尘等杂质，从出料口出来的铜箔或者半固化片可直接进入放置腔。本申请能够解决现有技术中PCB板压合装置自动化低，操作繁琐的问题。
基本信息
专利标题 ：
PCB板压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114567977A
申请号 ：
CN202210345827.0
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡荣华
申请人 ：
重庆市和鑫达电子有限公司
申请人地址 ：
重庆市荣昌区昌州街道创新大道16号13幢
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵玉乾
优先权 ：
CN202210345827.0
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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