一种铜箔裁切装置
公开
摘要
本发明公开一种铜箔裁切装置，包括：底板，底板顶面一侧设置有出料机构，出料机构的顶部可拆卸连接有出料辊，出料辊外壁上缠绕设置有电解铜箔，底板顶面位于出料机构的一侧设置有张紧机构，底板顶面中部两侧分别固接有支撑板，两支撑板之间设置有摊铺机构和传动机构，两横梁之间设置有移动机构，移动机构的底部设置有切割机构，切割机构的下方设置有运输壳体，运输壳体的底面与底板顶面固接，运输壳体顶面两侧分别设置有运输机构，两运输机构之间设置有吸尘机构，底板顶面另一侧设置有取料机构，取料机构的下方设置有收料箱，缠绕在出料辊上的电解铜箔依次穿过张紧机构、摊铺机构、传动机构和切割机构与吸尘机构完成裁切。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559479A
申请号 ：
CN202210351727.9
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈福辉李洪波罗志宏叶铭谢伟成谢元荣
申请人 ：
广东嘉元科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省梅州市梅县区雁洋镇文社
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李瑞雨
优先权 ：
CN202210351727.9
主分类号 ：
B26D1/12
IPC分类号 ：
B26D1/12 B26D7/32 B26D7/18 B26D7/14 B26D7/08 B26D7/00 B65H19/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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